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Plaquetas Multicapa
Electrónica. Interconexiones. Densidad de Empaquetamiento. Costos Relativos. Plateado a través de los Huecos. Huecos de Espacio Libre. Viabilidad del Trazado
idioma castellano
Procedencia
- Tipo: Trabajos de cualquier nivel de estudios
- Enviado por: Gerardo R Balbarrey
- Tenemos Tests de Electrónica, Electricidad y Sonido
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